20.10.2017 – 48. Krajowy Konkres Podologiczny w Salamance - Pałac kongresowo-wystawowy Palacio de Congresos y Exposiciones de Castilla y León, Salamanka, Hiszpania. Wydarzenie upowszechniające rezultaty pracy intelektualnej (Multiplier Event) projektu 3DSPEC.

 

Prezentacja projektu 3DSPEC przez przedstawiciela IBV

Zdarzenie upowszechniające rezultaty pracy intelektualnej projektu 3DSPEC (ang. Multiplier Event) zostało zorganizowane w ramach 48. Krajowego Kongresu Podologicznego w Salamance (Hiszpania).

 

Strona internetowa Kongresu; źródło: http://www.congresopodologia.com/

Program Konkresu; źródło: http://www.congresopodologia.com/index.php/programa/programa

Impreza promująca rezultaty projektu 3DSPEC składała się z dwóch części:

  • Sesja informacyjna na temat projektu 3DSPEC. Przedstawione zostały podstawowe informacje na temat projektu, w tym jego cele oraz oczekiwane wyniki. Szczególną uwagę zwrócono na kurs 3DSPEC (wynik projektu) – omówiono jego cele a także wskazano, jaką wiedzę i umiejętności pozyskają uczestnicy kursu. Przedstawiono także curriculum (program) kursu oraz wskazano, na jakim etapie są obecnie prace nad kursem, tj. opracowywanie materiałów szkoleniowych oraz tworzenie internetowej platformy dla realizacji drukowania 3D.
  • Prezentacja zastosowania nowych technologii komputerowego wspomagania projektowania (CAD) oraz zastosowania drukowania 3D w obszarze podologii. Skupiono się na pracach realizowanych przez IBV  w zakresie projektowania i wytwarzania z zastosowaniem druku 3D indywidualnie dopasowanych wkładek do obuwia.

Agenda/program wydarzenia

Podczas wydarzenia rozdawane były ulotki dotyczące projektu 3DSPEC i jego zakładanych wyników – rozwiązań, jakie mają powstać.

Ulotka dotycząca projektu 3DSPEC rozdawana podczas zdarzenia upowszechniającego

W wydarzeniu brało udział około 400 osób.

Audytorium podczas prezentacji wygłoszonej przez reprezentanta IBV

Więcej informacji na temat Kongresu jest dostępnych na stronie tego wydarzenia (język angielski): http://www.congresopodologia.com/

Wiadomości na temat tego zdarzenie upowszechniającego rezultaty projektu 3DSPEC opublikowano: